文章編號(hào)：(1992)02-44-3
TiAl金屬間化合物德拜溫度與價(jià)電子結(jié)構(gòu)
王沿東1 孫祖慶1 陳國(guó)良1 何崇智2
(1.北京科技大學(xué);
2. 冶金部鋼鐵研究總院)
摘 要: 用X-射線(xiàn)衍射法測(cè)定的TiAl金屬間化合物室溫下的德拜溫度θD為515 K,此值遠(yuǎn)大于純鋁及純鈦的相應(yīng)溫度值(394及380 K).它預(yù)示TiAl金屬間化合物成鍵時(shí)的Ti-Ti鍵及Ti-Al鍵均有所加強(qiáng),且與其價(jià)電子結(jié)構(gòu)的計(jì)算結(jié)果相符.此外,還討論了TiAl德拜溫度與其價(jià)電子結(jié)構(gòu)及脆韌轉(zhuǎn)變溫度的關(guān)系。
關(guān)鍵字: 關(guān)鍵詞德拜溫度 X-射線(xiàn)衍射 金屬間化合物 價(jià)電子結(jié)構(gòu)
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Abstract:
Key words:
