文章編號(hào)：(1993)01-69-5
SiC晶須對(duì)Al-Li合金斷裂行為的影響
陳仕奇. 茅建富 孫東立 楊德莊
(哈爾濱工業(yè)大學(xué))
摘 要: 運(yùn)用掃描電鏡對(duì)比觀察了Al-2.55Li-1 Mg(wt.%)合金和19vo1.-%SiCw / Al-2Li復(fù)合材料在550℃固溶處理狀態(tài)和190℃峰時(shí)效狀態(tài)下的原位拉伸斷裂行為。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在A1-2.55Li-1 Mg合金中，斷裂行為與時(shí)效狀態(tài)密切相關(guān);而在19vo1.-%SiCw / Al-2Li復(fù)合材料中，斷裂行為主要受SiC晶須的制約，時(shí)效狀態(tài)對(duì)其沒有影響。因此，SiC晶須可以改變Al—Li合金的斷裂行為，使其不受時(shí)效狀態(tài)的影響。
關(guān)鍵字: Al-Li合金 SiC晶須 斷裂行為
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Abstract:
Key words:
