文章編號：(1994)02-55-5
CH4與N2流量比對Ti( C，N)涂層性能的影響①
馬柳鶯1，劉華佾 1，卞正恒2，劉國純2
(1.中南工業(yè)大學(xué)材料系，長沙410083；
2.株洲硬質(zhì)合金廠，株洲412000)
摘 要: 采用物理化學(xué)氣相沉積((PCVD)技術(shù)，在硬質(zhì)合金上涂復(fù)Ti (CxN1-x)膜(0<x<1)，測定了涂層厚度、顯微硬度、粘結(jié)強(qiáng)度與反應(yīng)氣體中CH4/N2比值的關(guān)系。在本實(shí)驗(yàn)條件下，當(dāng)CH4/N2=1：1時(shí)，涂層具有最佳綜合性能和最大沉積速率。采用X射線衍射(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)及X射線光電子譜(XPS)技術(shù)，分析了涂層微觀組織、表面形貌、化學(xué)成分及涂層/基體界面區(qū)微觀形貌。在此基礎(chǔ)上，就 CH4 /N2值、微觀結(jié)構(gòu)及性能間的關(guān)系進(jìn)行了討論。
關(guān)鍵字: 物理化學(xué)氣相沉積 氣體流量比 硬度 粘結(jié)強(qiáng)度 沉積速率
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Abstract:
Key words:
