摘 要: 以電化學(xué)和絡(luò)合物化學(xué)理論為依據(jù)，利用“誘導(dǎo)共沉積”效應(yīng)，選好合適的絡(luò)合劑，在金屬表面電沉積Ni-W及其復(fù)合鍍層。研究了鍍液組成、pH值、溫度和電流密度對Ni-W合金層及其復(fù)合層電沉積的影響;討論了熱處理溫度對非晶態(tài)Ni-w合金層及其復(fù)合層硬度的影響以及非晶態(tài)合金鍍層的結(jié)構(gòu)和結(jié)合力。結(jié)果表明:采用適宜的鍍液組成和工藝條件，可得到w含量大于44%的合金鍍層。W含量大于44%的合金層及其復(fù)合層呈非晶態(tài)結(jié)構(gòu)；經(jīng)熱處理后，非晶態(tài)合金層的硬度明顯增加，含46%W的合金層及其復(fù)合層的硬度分別可達到1350 Hv和1520 Hv，在銅、碳鋼和不銹鋼上的結(jié)合力良好。

關(guān)鍵字: Ni-W合金 Ni-W-SiC復(fù)合層 電沉積 非晶態(tài)